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PCB設(shè)計(jì)元器件布局原則1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部,且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。3、元器件在整個(gè)版面
發(fā)布時(shí)間:2022-01-06 點(diǎn)擊次數(shù):55
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如果項(xiàng)目PCB設(shè)計(jì)師之間缺乏有效的溝通和溝通,則可能會(huì)生成多個(gè)不同版本的PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),團(tuán)隊(duì)成員之間也可能存在大量重復(fù)設(shè)計(jì)。如果不同的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)版本不能共享統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和格式,勢(shì)必造成成員之間的溝通障礙和管理困難。重復(fù)的設(shè)計(jì)和勞動(dòng)將不可避免地降
發(fā)布時(shí)間:2022-01-06 點(diǎn)擊次數(shù):88
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不同價(jià)位的阻抗pcb線路板有不同的好壞之分,以目前而言,pcb阻抗設(shè)計(jì)好的方案是:中低壓與高壓進(jìn)行金屬對(duì)比焊接(中規(guī)中矩),再低壓與高壓對(duì)比腐蝕(高壓板小/高頻組合)和再高壓與高壓對(duì)比對(duì)比熱電偶溫度(或廣泛使用的工業(yè)溫度應(yīng)約為-25℃)。在
發(fā)布時(shí)間:2021-04-27 點(diǎn)擊次數(shù):81
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在學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到兩個(gè)名稱非常相似的概念,即:PCB和PCBA。PCB大家知道是印制電路板,那PCBA又是什么呢?它們之間有什么聯(lián)系和區(qū)別?關(guān)于PCBPCB是PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)稱,翻譯成中文就
發(fā)布時(shí)間:2021-03-15 點(diǎn)擊次數(shù):73
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在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域,我們沒有太多需要跟蹤的項(xiàng)目。但是,有很多設(shè)計(jì)對(duì)象(例如通孔)確實(shí)需要管理,尤其是在高密度設(shè)計(jì)中。盡管較早的設(shè)計(jì)可能僅使用了幾個(gè)不同的通孔,但當(dāng)今的高密度互連(HDI)設(shè)計(jì)需要許多不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個(gè)都需要進(jìn)
發(fā)布時(shí)間:2020-12-15 點(diǎn)擊次數(shù):170
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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為"印刷"電路
發(fā)布時(shí)間:2020-09-17 點(diǎn)擊次數(shù):88
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一般PCB線路板設(shè)計(jì)的基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。第一:前期準(zhǔn)備1、這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖?!肮び破涫拢?
發(fā)布時(shí)間:2020-05-09 點(diǎn)擊次數(shù):93
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如何檢查PCB板設(shè)計(jì)布線規(guī)則 PCB板布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面: (1)線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通
發(fā)布時(shí)間:2019-11-02 點(diǎn)擊次數(shù):245